アルファベット＋三桁ThinkPad

GizmodoからX,R,T,Wという新しいThinkPadのラインナップについての（リーク）情報がありました。

Xシリーズには12.1と14.1と15.4インチの液晶ラインナップがあるようです。

TシリーズはATI（AMD) HD3650(256MBか512MB）の外付けGPUが搭載されるようですがバッテリー駆動時は切れる（内蔵に切り替えられる）様なことが書いてあります。T400とT500があるようなので、14.1インチと15.4インチの液晶でしょうか？

Wシリーズは17インチ液晶でワークステーション代替のモデルみたいなことが書いてあります。今で言うTxxpの代替ラインナップなのかもしれません？

ついにPCカードがなくなりそうなことや、Blu-rayドライブが選択できそうなことなども書いてありますので、英語ですが興味のある方は一見の価値ありです。

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OQO model 01+の消費電力

今回はOQO model 01+の消費電力について少し調べてみました。

調査環境は以下の通りです。
OS:WindowsXP SP2（英語版)････初期導入環境
各周波数（300MHz, 500MHz, 600MHz, 800MHz, 867MHz, 1GHz)でSuperPI実行時の消費電力（実際にはバッテリーの放電電力）をMobileMeterで測定

ちなみに、周波数の固定はCASIOのMobileCockpitIII（解説）をインストールしてコントロールしてみました。（英語版のOSだと文字化けしたりして常用には耐えません）


結果はグラフの通りです。CPUコアの消費電力は300MHz時と1GHz時でおよそ5.5Wほども異なり、CPUコア以外の消費電力がおよそ5W程度あることがわかります。

さて、CPUコア以外での消費電力の内訳も切り分けてみました。やり方はそれぞれの条件部分だけを変えてしばらく放置して消費電力を見るというものです。

LCDバックライト切と最大輝度での消費電力の違い：約0.6W
LCD自体を切るとバックライト無しの状態の違い　：約0.6W
クリーングファンの動作有無での消費電力の違い ：約0.5W
HDD動作時の消費電力（非アクセス時）　　　　　：約0.5W
HDDをCFに換装した場合の消費電力の違い（低下）：約0.5W

このほかの消費電力の元としては下記の部分も無視できません。

USBデバイス（無線LANやBluetoothはそれぞれ0.5W程度）
CPUのコア以外の部分（メモリコントローラ等のノースブリッジ機能）
メモリチップの消費電力

意外にCPU以外の部分の消費電力が多いということがわかりますね。

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Trasmeta Crusoe

Transmeta Crusoeとは（→Wikipediaだと）VLIW(Very Long Instruction Word)アーキテクチャを採用している。CMS（コードモーフィングソフトウェア）といわれるファームウェアレベルで動くソフトウェアによって各種プロセッサの命令をデコードすることができるプロセッサです。CMS用にメインメモリを10数MB（OSから認識しない領域で）使うという特徴があります。登場時期は2000年らしいです。

CMSを入れ替えることによってx86以外のアーキテクチャのCPUとして振舞うことも可能ですが、市場性の問題なのかx86プロセッサとしての使用以外は脚光を浴びることはありませんでした。

Crusoeにはノースブリッジ機能が内蔵されておりチップのフットプリント（基板占有面積）の点で他のx86プロセッサより有利で、消費電力も小さかったことからモバイル製品向けのプラットフォームとして使用されました。（ちなみにTM5800の製造プロセスは130nmです。）

パフォーマンスの点ではCMSによるデコード作業があるせいか、IntelのCPUと比較して明らかに劣っておりクロック比で半分くらいのイメージです。また、ベンチマークに出ない体感速度として「もっさり」した感じがあるといわれていました。（I/O周りをCPUでエミュレートしているためといわれています。

後継CPUとしてEfficeonが登場し、I/O周りのパフォーマンスが改善されたらしいものの、Transmetaを取り巻く事業環境の悪化（Intelの低消費電力プロセッサへの攻勢･･･超低電圧Ptentium !!!やPentium Mの登場）により、その活動範囲を狭めついには、プロセッサ事業をやめてしまいました。

Crusoeを採用したノートPC（適当に探して見つけたもの）

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日立
フローラ210W NL3
フローラ220TX NP3,NP4

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HP
Compaq Tablet PC TC1000 (T1.0/10X/256/30/XPT)
Compaq Tablet PC TC1000 (T1.0/10X/256/40/W/XPT/OX)

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シャープ
PC-MM1-H3W, PC-MM1-H3S
PC-MM1-H5W, PC-MM1-H3E
PC-SX1-H1

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富士通
FMV-BIBLO LOOX Sシリーズ
FMV-BIBLO LOOX Tシリーズ（2003年春モデルまでCrusoe）

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東芝
Libretto L1/060TNCM
Libretto L1/060TNMM
Libretto L2/060TN2L
Libretto L2/060TNML
Libretto L3/060TN2L
Libretto L5/080TNKW
Libretto L5/080TNLN

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ソニー
VAIO PCG-C1VJ・PCG-C1VJ/BP
VAIO PCG-GT3/K
VAIO PCG-U1
VAIO PCG-U3

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カシオ
FIVA MPC-205/206
FIVA MPC-206VL
FIVA MPC-216XL

OQO model 01+の分解その2

OQO model 01+の分解を進めてみます。
以前の投稿で「まだはずしちゃだめ」というネジを取り外します。この際に注意したいのは、熱伝導グリスを用意しておかなくてはならないということです。


まずは2本のネジを外し、銅テープをヒートシンク（？）から剥がし無線モジュールのスタッキングコネクタを外します。


ヒートシンクの溝からから同軸ケーブルを外しておきます。


次にヒートシンクを外しますが、ピンコネクタ(4PIN)を傷つけないように（回転方向にこじったりしない）しつつ外します。初めて外す際はCPUに結構頑固な熱伝導グリスがついているので注意してください。

元に戻す際は逆の手順を踏みますが、CPUについている熱伝導グリスをふき取り（アルコールなどを使用するときれいに取れますが過度な力を加えてCPUコアを破損させないよう注意してください。）、CPUへの熱伝導グリスを必ず塗ってください。CPUコアの横にチップ
コンデンサが実装されているので導電性のない熱伝導グリスを使用したほうがよいと思います。

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熱伝導グリス

発熱する半導体（CPU等）を冷却する際にヒートシンクを使用して熱を逃がしますが、半導体にヒートシンクを押し付けただけでは密着が悪く熱が効率的に伝わりません。そこで熱伝導グリスと呼ばれるペーストを塗りつけることにより隙間を埋めて、熱の伝わりをよくする必要が出てきます。

今回はそんな熱伝導グリスにもいろいろ種類があるというお話です。

熱伝導グリスの性能を表す指標として「熱伝導率」というパラメータがあります。このパラメータは文字通り熱がどのくらい伝導しやすいかということを示していて大きいほど熱の伝わりが良好であることを示します。単位は「W/(m・K)」で表されます。ちなみにいくつかの物資の熱伝導率を挙げると下記のようになります。

銀：420 W/(m・K)
銅：390 W/(m・K)
アルミ：236 W/(m・K)
ダイヤモンド：1000～2000 W/(m・K)
水：0.6 W/(m・K)

ここで、3つほど熱伝導グリスを購入してきました。


(1)シリコングリス：0.9W/(m・K)･･･200円くらい（写真下）
(2)セラミックグリス：5.1W/(m・K)･･･700円くらい（写真左上）
(3)シルバーグリス：9.0W/(m・K)･･･1300円くらい（写真右上）

(1)のシリコングリスはどこでも手に入り安価ですが、他のグリスと比較して非常に熱伝導率が低いことがわかります。何でもよい場所には最適ですが、かなり発熱するCPUなどに関してはもうちょっと欲張りたいものです。導電性はありません。

(2)のセラミックグリスについては、見た目はシリコングリスと同様の白いペーストですが、熱伝導率はシリコングリスの5倍以上という値を示しています。ペーストに導電性がないのが特徴です。

(3)のシルバーグリスは3つの中ではもっとも高価ですが、熱伝導率はもっとも高い値を示しています。ただし注意が必要なのはその名のとおりペースト内に銀が入っていますので若干ですが導電性を示すということです。CPUなどでチップ抵抗などがコアの近くに実装されている場合などは細心の注意が必要です。

アルミや銅などと比較すると熱伝導グリスの熱伝導性は低いため、発熱体とヒートシンクをなるべく密着するようにし、熱伝導グリスの使用量が最小限で済むようにすることが重要です。グリスはあくまでもミクロな隙間埋めのためだけに用いられるものだということを忘れないでください。

今回購入してきたものの中ではセラミックグリスが一番使いやすそうですが、絶縁されたCPUにヒートシンクを付ける機会（このFRUナンバーを見るためには一度ヒートシンク付きファンユニットをはずす必要がありました）があるかもしれませんので、シルバーグリスも持っておくと安心です。

ダイヤモンドのパウダーが入ったペーストなどもあるようですが、熱伝導率や導電性についての表示がされていない場合があり（従来品と比較してCPU温度が＊＊℃低下するといったような「どんな条件で比較したんだよ！」と突っ込みを入れたくなるようなことしか書いていないような商品も結構あります）何を購入したらよいのかはなかなか難しいところだと思います。熱伝導グリスに関しては客観的に比較できる熱伝導率を表示してほしいものです。

ThinkPad X40はお買い得？

秋葉原に繰り出していろいろな店を見ていると、最近はThinkPad X40の出物が目に付きます。

ThinkPad X40はIBM時代に発売(2003年末～）されたスリムなB5サイズのThinkPadで、大量に出回っているところを見るとリースアップ品だと思われます。

さて、このX40はお買い得なのでしょうか？

このPCの最大の難関は実はHDDにあります。このPCのHDDはHGSTタイプの1.8インチHDDを搭載しています。1.8インチならどのHDDも一緒だろうと思ったら大間違いで1.8インチHDDには様々なインターフェースが存在し下記のような感じとなっています。

(1)東芝タイプのP-ATA（HDDの短いほうの辺に50極のピンコネクタ･･･HDD側にリセプタクル）

(2)東芝タイプのP-ATA（ZIFタイプと呼ばれるフレキシブルケーブルを直接かませるタイプのコネクタが実装されている50極？･･･表裏に注意）

(3)HGSTタイプのP-ATA（HDDの長いほうの辺に44極のピンコネクタ･･･HDD側にピンヘッダがあり、コネクタは2.5インチのP-ATAと共通）

(4)S-ATA（1.8インチHDDではあまり見たことはありませんが、シリアルATAタイプのコネクタ）

(5)CE-ATA（MMC：MultiMediaCardのインターフェースを利用した家電向きの規格でPCでは使われていないと思います）

(1)と(3)は実質的に生産が終了しているため、程度のよい製品が手に入りにくいばかりか値段は上昇する一方です。

X40は(3)のタイプのコネクタなので、ストレージの観点からは非常に危機的な状況であるといえますが、次のような方法で回避が可能なケースがあるようです。

(a)CFをP-ATAインターフェースに変換して（ピン変換のみでOK）簡易SSDとしてHDDの代わりに使用する

(b)ThinkPadの補修部品として存在するらしい1.8インチHDD ZIFタイプとHGSTタイプのP-ATAの変換パーツを手に入れる

(c)先人の知恵を借りる（市販の変換アダプタ（これとか）を使って無理やり収める）

HDDに不安がある分、安価に手に入れられる可能性がありますので、腕に覚えのある人は挑戦してみてると楽しいのではないでしょうか？

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Windows Vista SP1の恒久化

Windows Vista SP1の恒久化とはつまり、バックアップファイルの削除といった感じでしょうか？


コマンドプロンプトから「vsp1cln.exe」で実行できるそうです。

実行後はCドライブの使用容量が17.5GB→16.8GBと700MB程度減りました。

このコマンドを実行するとSP1のアンインストールができなくなりますので不安のある人は実行しないでください。